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DIN EN 60749-16

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 16: Nachweis des Teilchen-Aufprallgeräusches (PIND) (IEC 60749-16:2003); Deutsche Fassung EN 60749-16:2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 16: Particle impact noise detection (PIND) (IEC 60749-16:2003); German version EN 60749-16:2003

DIN EN IEC 60749-17

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 17: Neutronenbestrahlung (IEC 60749-17:2019); Deutsche Fassung EN IEC 60749-17:2019

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 17: Neutron irradiation (IEC 60749-17:2019); German version EN IEC 60749-17:2019

DIN EN IEC 60749-15

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage (IEC 60749-15:2020); Deutsche Fassung EN IEC 60749-15:2020

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices (IEC 60749-15:2020); German version EN IEC 60749-15:2020

DIN EN 60749-25

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 25: Zyklische Temperaturwechsel (IEC 60749-25:2003); Deutsche Fassung EN 60749-25:2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 25: Temperature cycling (IEC 60749-25:2003); German version EN 60749-25:2003

DIN EN IEC 60749-12

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 12: Schwingen, variable Frequenz (IEC 60749-12:2017); Deutsche Fassung EN IEC 60749-12:2018

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 12: Vibration, variable frequency (IEC 60749-12:2017); German version EN IEC 60749-12:2018

DIN EN IEC 60749-13

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 13: Salzatmosphäre (IEC 60749-13:2018); Deutsche Fassung EN IEC 60749-13:2018

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 13: Salt atmosphere (IEC 60749-13:2018); German version EN IEC 60749-13:2018

DIN EN 60749-14

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 14: Festigkeit der Bauelementeanschlüsse (Unversehrtheit der Anschlüsse) (IEC 60749-14:2003); Deutsche Fassung EN 60749-14:2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity) (IEC 60749-14:2003); German version EN 60749-14:2003

DIN EN 60749-8

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 8: Dichtheit (IEC 60749-8:2002 + Corr. 1:2003 + Corr. 2:2003); Deutsche Fassung EN 60749-8:2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing (IEC 60749-8:2002 + Corr. 1:2003 + Corr. 2:2003); German version EN 60749-8:2003

DIN EN 60749-9

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 9: Beständigkeit der Kennzeichnung (IEC 60749-9:2017); Deutsche Fassung EN 60749-9:2017

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 9: Permanence of marking (IEC 60749-9:2017); German version EN 60749-9:2017

DIN EN 60749-4

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 4: Feuchte Wärme, konstant, Prüfung mit hochbeschleunigter Wirkung (HAST) (IEC 60749-4:2017); Deutsche Fassung EN 60749-4:2017

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 4: Damp heat, steady state, highly accelerated stress test (HAST) (IEC 60749-4:2017); German version EN 60749-4:2017

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