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DIN EN IEC 61189-5-301

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-301: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Lotpaste mit feinen Lotpartikeln (IEC 61189-5-301:2021); Deutsche Fassung EN IEC 61189-5-301:2021

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-301: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste using fine solder particles (IEC 61189-5-301:2021); German version EN IEC 61189-5-301:2021

DIN EN IEC 61189-5-501

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-501: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Prüfung des Oberflächenisolationswiderstands (SIR) von Lotflussmitteln (IEC 61189-5-501:2021); Deutsche Fassung EN IEC 61189-5-501:2021

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-501: General test methods for materials and assemblies - Surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes (IEC 61189-5-501:2021); German version EN IEC 61189-5-501:2021

DIN EN 61189-5-2

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-2: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Lötflussmittel für bestückte Leiterplatten (IEC 61189-5-2:2015); Deutsche Fassung EN 61189-5-2:2015

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-2: General test methods for materials and assemblies - Soldering flux for printed board assemblies (IEC 61189-5-2:2015); German version EN 61189-5-2:2015

DIN EN 61189-5-4

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-4: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Lotlegierungen und Lotdraht mit und ohne Flussmittel für bestückte Leiterplatten (IEC 61189-5-4:2015); Deutsche Fassung EN 61189-5-4:2015

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-4: General test methods for materials and assemblies - Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire for printed board assemblies (IEC 61189-5-4:2015); German version EN 61189-5-4:2015

DIN EN 61189-5-3

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-3: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Lotpaste für bestückte Leiterplatten (IEC 61189-5-3:2015); Deutsche Fassung EN 61189-5-3:2015

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-3: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste for printed board assemblies (IEC 61189-5-3:2015); German version EN 61189-5-3:2015

DIN EN 61189-3

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) (IEC 61189-3:2007); Deutsche Fassung EN 61189-3:2008

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) (IEC 61189-3:2007); German version EN 61189-3:2008

DIN EN 61189-5-1

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-1: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Leitfaden für Baugruppen von Leiterplatten (IEC 61189-5-1:2016); Deutsche Fassung EN 61189-5-1:2016

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-1: General test methods for materials and assemblies - Guidance for printed board assemblies (IEC 61189-5-1:2016); German version EN 61189-5-1:2016

DIN EN 61189-5

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5: Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten (IEC 61189-5:2006); Deutsche Fassung EN 61189-5:2006

Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5: Test methods for printed board assemblies (IEC 61189-5:2006); German version EN 61189-5:2006

DIN EN 61189-3-719

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3-719: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) - Überwachung des Widerstands von Einzeldurchkontaktierungen (PTH) bei Temperaturwechselbeanspruchung (IEC 61189-3-719:2016); Deutsche Fassung EN 61189-3-719:2016

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-719: Test methods for interconnection structures (printed boards) - Monitoring of single plated-through hole (PTH) resistance change during temperature cycling (IEC 61189-3-719:2016); German version EN 61189-3-719:2016

DIN EN IEC 61189-2-809

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-809: Prüfung des X/Y-Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) für dicke Grundwerkstoffe mittels TMA (IEC 61189-2-809:2024); Deutsche Fassung EN IEC 61189-2-809:2025

Test methods for electrical materials, circuit boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-809: X/Y coefficient of thermal expansion (CTE) test for thick base materials by TMA (IEC 61189-2-809:2024); German version EN IEC 61189-2-809:2025

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