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DIN EN 61249-4-11

Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-11: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien - Mit E-Glasgewebe verstärkte halogenfreie Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit (IEC 61249-4-11:2005); Deutsche Fassung EN 61249-4-11:2005

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-11: Sectional specification set for prepreg materials, unclad - Non-halogenated epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability (IEC 61249-4-11:2005); German version EN 61249-4-11:2005

DIN EN 61249-4-5

Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-5: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien - Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von modifiziertem oder unmodifiziertem Polyimidharz mit definierter Brennbarkeit (IEC 61249-4-5:2005); Deutsche Fassung EN 61249-4-5:2005

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-5: Sectional specification set for prepreg materials, unclad - Polyimide, modified or unmodified, woven E-glass prepreg of defined flammability (IEC 61249-4-5:2005); German version EN 61249-4-5:2005

DIN EN 61249-4-2

Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-2: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien - Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von multifunktionalem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (IEC 61249-4-2:2005); Deutsche Fassung EN 61249-4-2:2005

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-2: Sectional specification set for prepreg materials, unclad - Multifunctional epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability (IEC 61249-4-2:2005); German version EN 61249-4-2:2005

DIN EN 61249-3-5

Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-5: Rahmenspezifikation für unverstärkte kaschierte und unkaschierte Basismaterialien (für flexible Leiterplatten); Transfer-Kleberfilme für flexible Leiterplatten (IEC 61249-3-5:1999); Deutsche Fassung EN 61249-3-5:1999

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 3-5: Sectional specification set for unreinforced base materials, clad and unclad (intended for flexible printed boards); transfer adhesive films (IEC 61249-3-5:1999); German version EN 61249-3-5:1999

DIN EN 61249-3-3

Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-3: Rahmenspezifikationen für unverstärkte kaschierte und unkaschierte Basismaterialien (für flexible Leiterplatten); Kleberbeschichtete flexible Polyesterfolien (IEC 61249-3-3:1999); Deutsche Fassung EN 61249-3-3:1999

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 3-3: Sectional specification set for unreinforced base materials, clad and unclad (intended for flexible printed boards); adhesive coated flexible polyester film (IEC 61249-3-3:1999); German version EN 61249-3-3:1999

DIN EN 61249-4-1

Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-1: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit (IEC 61249-4-1:2008); Deutsche Fassung EN 61249-4-1:2008

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-1: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) - Epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability (IEC 61249-4-1:2008); German version EN 61249-4-1:2008

DIN EN 61249-3-4

Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-4: Rahmenspezifikationen für unverstärkte kaschierte und unkaschierte Basismaterialien (für flexible Leiterplatten); Kleberbeschichtete flexible Polyimidfolie (IEC 61249-3-4:1999); Deutsche Fassung EN 61249-3-4:1999

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 3-4: Sectional specification set for unreinforced base materials, clad and unclad (intended for flexible printed boards); adhesive coated flexible polyimide film (IEC 61249-3-4:1999); German version EN 61249-3-4:1999

DIN EN IEC 61249-2-46

Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-46: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte, mit E-Glaswirrfaser im Kernbereich und E-Glasgewebe in den Außenlagen verstärkte Laminattafeln auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit Wärmeleitfähigkeit 1,5 W/(m·K) und definierter Brennbarkeit (vertikale Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik (IEC 61249-2-46:2018); Deutsche Fassung EN IEC 61249-2-46:2018

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-46: Reinforced base materials clad and unclad - Non-halogenated epoxide non-woven/woven E-glass reinforced laminate sheets of thermal conductivity 1,5 W/(m·K) and defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly (IEC 61249-2-46:2018); German version EN IEC 61249-2-46:2018

DIN EN 61249-2-44

Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-44: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glaswirrfaser im Kernbereich und E-Glasgewebe in den Außenlagen verstärkte Laminattafeln auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz definierter Brennbarkeit (vertikale Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik (IEC 61249-2-44:2016); Deutsche Fassung EN 61249-2-44:2016

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-44: Reinforced base materials clad and unclad - Non-halogenated epoxide non-woven/woven E-glass reinforced laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly (IEC 61249-2-44:2016); German version EN 61249-2-44:2016

DIN EN IEC 61249-2-51

Werkstoffe für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-51: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Basismaterial als Chipträger, nicht kaschiert (IEC 61249-2-51:2023); Deutsche Fassung EN IEC 61249-2-51:2023

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-51: Reinforced base materials, clad and unclad - Base materials for integrated circuit card carrier tape, unclad (IEC 61249-2-51:2023); German version EN IEC 61249-2-51:2023

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