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DIN EN 61193-1

Qualitätsbewertungssysteme - Teil 1: Protokollierung und Analyse von Fehlern auf bestückten Leiterplatten (IEC 61193-1:2001); Deutsche Fassung EN 61193-1:2002

Quality assessment systems - Part 1: Registration and analysis of defects on printed board assemblies (IEC 61193-1:2001); German version EN 61193-1:2002

DIN EN 61191-6

Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 6: Bewertungskriterien für Hohlräume in Lötverbindungen von BGA und LGA und Messmethode (IEC 61191-6:2010); Deutsche Fassung EN 61191-6:2010

Printed board assemblies - Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method (IEC 61191-6:2010); German version EN 61191-6:2010

DIN EN 61191-4

Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 4: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen mit Lötstützpunkten (IEC 61191-4:2017); Deutsche Fassung EN 61191-4:2017

Printed board assemblies - Part 4: Sectional specification - Requirements for terminal soldered assemblies (IEC 61191-4:2017); German version EN 61191-4:2017

DIN EN IEC 61189-5-301

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-301: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Lotpaste mit feinen Lotpartikeln (IEC 61189-5-301:2021); Deutsche Fassung EN IEC 61189-5-301:2021

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-301: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste using fine solder particles (IEC 61189-5-301:2021); German version EN IEC 61189-5-301:2021

DIN EN 61191-2

Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 2: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Oberflächenmontage (IEC 61191-2:2017); Deutsche Fassung EN 61191-2:2017

Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies (IEC 61191-2:2017); German version EN 61191-2:2017

DIN EN IEC 61191-1

Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 1: Fachgrundspezifikation - Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen unter Verwendung der Oberflächenmontage und verwandter Montagetechniken (IEC 61191-1:2018); Deutsche Fassung EN IEC 61191-1:2018

Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies (IEC 61191-1:2018); German version EN IEC 61191-1:2018

DIN EN 61190-1-2

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage (IEC 61190-1-2:2014); Deutsche Fassung EN 61190-1-2:2014

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly (IEC 61190-1-2:2014); German version EN 61190-1-2:2014

DIN EN IEC 61190-1-3

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten (IEC 61190-1-3:2017); Deutsche Fassung EN IEC 61190-1-3:2018

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2017); German version EN IEC 61190-1-3:2018

DIN EN 61190-1-1

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-1: Anforderungen an Weichlöt-Flussmittel für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage (IEC 61190-1-1:2002); Deutsche Fassung EN 61190-1-1:2002)

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly (IEC 61190-1-1:2002); German version EN 61190-1-1:2002

DIN EN 61189-11

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 11: Messung der Schmelztemperatur oder Schmelztemperaturbereiche von Lotlegierungen (IEC 61189-11:2013); Deutsche Fassung EN 61189-11:2013

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 11: Measurement of melting temperature or melting temperature ranges of solder alloys (IEC 61189-11:2013); German version EN 61189-11:2013

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